研祥推出CPC-1817 6U CompactPCI Intel® i7传导加固计算机

产品概述
　　CPC-1817 采用Intel®  i7高性能处理器，QM57 Express Chipset芯片，宽温（-40℃ ~ +85℃）支持常规版本和传导加固版本。产品设计成熟，能长时间稳定可靠地工作，并且通过航天机载、兵器装甲车载系统严格的震动测试、温度冲击测试。该产品的处理器、内存、硬盘等主要元器件采用板载设计，同时，配置特制的高强度铝合金加固壳，最大限度的确保了CompactPCI加固系统的高可靠性。

产品特性
 Intel®Core™ i7-610E/620LE/620UE, 4M Cache,
 板载4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz内存传导加固设计
 板载8GB SSD
 宽温（-40℃ ~ +85℃）工作范围
操作系统
 Windows2000、Windows XP、Windows 2003、VxWorks、Linux
具体规格
CompactPCI总线
 J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI总线
 兼容PICMG 2.0核心规范、PICMG 2.1热插拔规范，3.3V/5V VIO信号环境
 通过PCI-E *16 to PCI桥扩展CPCI总线
中央处理器
 CPC-1817CL5NDA-H：i7-610E 2.53GHz,BGA,4 MB Smart Cache, 35W TDP（常规版本）
 CPC-1817CL5NDA：i7-620LE 2.0GHz,BGA,4 MB Smart Cache,25W TDP（常规版本）
 CPC-1817-MIL：i7-620UE，1.06 GHz, BGA, 4 MB Smart Cache，18W TDP（传导版本）
 Mobile Intel® QM57 Express Chipset
内 存
 板载4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz内存
图形显示
 平台支持DVI-I+DVI-D双显、VGA、LVDS
 前板VGA ：2048×1536@75Hz
 后板：DVI-D、DVI-I支持双屏上下、左右扩展显示模式，单屏支持1600 x1200（60Hz刷新频率）
 后板LVDS（18bit）口与DVI-D共用PIN脚
LVDS显示分辨率最高支持1600×1200
存储接口：
 前板：板载8GB SSD
CPC-1817CL5NDA:支持SATA，不支持CF卡
CPC-1817-MIL：支持CF卡，不支持SATA
 后IO板：2个SATA
PMC、XMC:
 CPC-1817CL5NDA :1个 32bit，33/66MHzPCI总线PMC接口
 支持PCI-E *4 XMC接口
网络接口
 前板1个千兆以太网口                            
 后IO板：2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO板
 2路冗余千兆以太网提供PICMG2.16功能到背板
后IO板接口
 CPC-RP803： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切换、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT
 CPC-RP807-MIL：根据不同应用模式，在ODM背板上引出通讯接口信号
系统监测
 芯片组内建看门狗，支持1-255秒或1-255分，510级，超时中断或复位系统
 硬件检测系统电压、电流、温度
环境规格
 工作温度： CPC-1817-CL5NDA：-10℃～55℃
CPC-1817-MIL：-40℃～85℃
 贮存温度：-55℃～85℃
机械规格
 6U 板卡规格：4HP× 233mm×160mm (H×W×D)
 冲击：
 30g，11ms (工作状态)
 50g，11ms(非工作状态)
 振动(5Hz-2000Hz)：
 3Grms (工作状态)
 5Grms (非工作状态)
 盐雾试验：2g/m3，试验方法按GJB150.11-86规定，能正常工作
 霉菌试验：按GJB150.10-86规定的方法测试，满足一级要求
 湿热试验：相对湿度100%条件下金属件无腐蚀；40℃±2℃，相对湿度93%±3条件下能正常存储和工作
 油雾试验： 40mg/m3，能正常存储和工作
兼容CompactPCI规范
 PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
 PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
 PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification