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| | 共463产品纪录,分47页显示,上一页 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 下一页· | RTD PC/104 加固型存储模块IDAN-CMT107ERS(2005.07.25) | | CMT107ER: 2.5" 闪存盘或旋转式 IDE 存储模块板,板载外接软驱及 IDE 接口,带 20 GB 硬盘
单层堆栈 : 打磨铝合金外壳
外壳后端接口: 37 针 D 型软驱接口
推荐配件电缆: IDAN-XKCM19 和 IDAN-XKCM26
注:第二个 IDE 不带 I/O 连接器
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· | RTD PC/104 加固型存储模块IDAN-CMT107ERD(2005.07.25) | | CMT107ER: 2.5" 闪存盘或旋转式 IDE 存储模块板,板载外接软驱及 IDE 接口,带 20 GB 硬盘
双层堆栈 : 打磨铝合金外壳
外壳后端接口: 50 针小型 D 型 IDE 接口及 37 针 D 型软驱接口
推荐配件电缆: IDAN-XKCM19 , IDAN-XKCM26 和 IDAN-XKCM29
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· | RTD PC/104 加固型外围模块IDAN-CM202ERS(2005.07.25) | | CM202ER: 带 10Base-2 同轴电缆, 10Base-T 和 AUI 接口的 NE2000 以太网卡
单层堆栈 : 打磨铝合金外壳
外壳前端接口: 10Base-2 BNC , 15 针 D 型 AUI , 9 针 D 型 10Base-T ,带 RJ45 转换器
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· | RTD PC/104 加固型外围模块IDAN-CM310HRS(2005.07.25) | | CM310HR: 4 个 16C550 RS232/422/485 串行端口,引脚和功能与 RTD 的 CPU 模块兼容
单层堆栈 : 打磨铝合金外壳
外壳前端接口: 2 个 9 针 D 型串口
外壳后端接口: 2 个 9 针 D 型串口
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· | RTD PC/104 加固型外围模块IDAN-CM312HRS(2005.07.25) | | CM312ER: 4 个 16C550 RS232/422/485 串行端口,带 10Base-T 和 10Base-2 接口的 NE2000 以太网卡,引脚和功能与 RTD 的 CPU 模块兼容
单层堆栈 : 打磨铝合金外壳
外壳前端接口: 2 个 9 针 D 型串口和 1 个 BNC
外壳后端接口: 2 个 9 针 D 型串口, 1 个 9 针
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· | RTD PC/104 加固型外围模块IDAN-CM313HRS(2005.07.25) | | CM313HR: 4 个 16C550 RS232/422/485 串行端口,带 10Base-T 和 10Base-2 接口的 SMC9000 以太网卡,引脚和功能与 RTD 的 CPU 模块兼容
单层堆栈 : 打磨铝合金外壳
外壳前端接口: 2 个 9 针 D 型串口和 1 个 BNC
外壳后端接口: 2 个 9 针 D 型串口, 1 个 9
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