产品特点：
•数字化智能芯片，全温度线性温度补偿；
•全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式；
•齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量；
•易拆卸易清洗无菌设计；
•符合 3-A标准；
产品用途：
•广泛应用于食品、医药、酿造, 乳业，
•航天航空领域，
•水处理工程、环保净化、
•石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域，


技术参数


产品选型