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携手Intel,研祥07新品绚丽登场
2007-1-31 11:25:00 EVOC—研祥智能科技股份有限公司 供稿
  2007年1月30日,研祥公司携手Intel(中国)有限公司,在北京举办“2007年研祥新产品发布暨媒体联谊沙龙”活动。
  

  媒体合影

  自2005年12月研祥公司与Intel结成战略合作伙伴之后,研祥公司所推出一系列基于Intel技术的嵌入式智能产品,均以其稳定的性能和卓越的性价比在业内深受好评。
  

  

  在本次新产品发布会中,研祥公司首次公开发布了12款基于Intel双核处理技术的最新产品。其中包括了全不锈钢设计,抗干扰和防电磁辐射功能卓越,完全适应高污染环境作业的MEC-9001小型嵌入式工控机。采用最新Intel酷睿双核处理技术的研祥FSC-1719VNA工业级全长主板,该产品也是研祥面对高性能系统用户推出的一款高端嵌入式产品,它主要服务于医疗设备、仪器仪表、监控等要求高清晰显示效果的特殊行业。此外同期发布的还有多款研祥嵌入式主板和一体化工作站,这些新产品再一次体现了双方在嵌入式领域中战略合作的良好态势,同时也将是研祥面对2007年中国工控市场的一记重拳出击。
  

  

  另外,在新产品发布的形式上,研祥公司也一改往日严肃正统的工控产品展示套路,取而代之的是风趣幽默的相声,小品和动感的歌舞表演。通过这些新颖活泼的舞台表演形式来诠释研祥新品的主要技术特点,带给现场观众一种耳目一新的感觉,这也成为本次新品发布会的一大亮点。
  

  

  
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