近日，芯昇科技有限公司（下称“中移芯昇”）与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署代理协议，授权世强先进代理其安全芯片、MCU等全线产品。

据了解，中移芯昇是中国移动旗下中移物联网有限公司出资成立的全资子公司，围绕IoT终端设备中的通信、处理器和安全三个领域，进行芯片产业布局，目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系，和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。

作为数字经济发展的基石，5G、人工智能、工业互联网、物联网、数据中心等数字技术，正在驱动新一轮科技革命和产业变革。芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石，也是国家信息安全的最后一道屏障。

随着数智化转型脚步的加快，物联网领域的芯片研发和产业发展也进入到一个加速期，中移芯昇以芯片为抓手，围绕物联网芯片国产化，聚焦RISC-V内核，研发了多款芯片。

值得一提的是，“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗32位MCU芯片”和“基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片”均成功入选国资委《中央企业科技创新成果推荐目录（2022年版）》。

其中，物联网低功耗32位MCU芯片的CM32M43xR系列，是中国移动首款基于RISC-V内核的低功耗、大容量MCU芯片，具备性能高、可靠性高、安全性高等特点，可广泛应用于智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端等行业。

它采用了32位的RISC-V Nuclei N308内核，最高工作主频达到144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM，以及丰富的高性能模拟功能模块和通信接口，同时支持多达24通道电容式触摸按键。

另一款物联网NB-IoT通信芯片CM6620，是一款性能高、成本低、功耗低的NB-IoT SoC通信芯片。其采用国产RISC-V内核，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成低功耗PMU，可以实现广域低功耗物联网通信功能的单芯片解决方案，适用于成本、功耗敏感型物联网的应用场景。

除此之外，中移芯昇研发的安全芯片CS18S，采用了SIM+SE整合的形式，具有5x6、3x3以及插拔卡三种形态，采用32位安全内核，支持国际及国密算法，安全自主可控，具有防实验室级物理攻击能力，通过EAL4+和国密二级认证，可提供金融级安全防护能力。

目前，上述中移芯昇产品均已上线世强先进的电商平台——世强硬创，搜索“中移芯昇”即可获取产品技术资料，还可申请免费样品。

随着物联网的广泛使用，智能终端产品与物联网的有机交融将是必然趋势，万物互联对信息和连接的需求更将拉动物联网芯片的快速增长，未来市场潜力巨大，对芯片企业来说是一次重要的发展契机。

对于此次合作，中移芯昇将借助世强先进完善的线上和线下渠道及管理体系，帮助其探索及拓展安全芯片的使用场景及领域，加速芯片的市场推广及应用。

作为全球领先的硬件创新研发及供应服务平台，世强先进成立近三十年来积累了丰富的客户资源以及良好的市场口碑，目前已获得超过600家原厂授权代理，品类涉及集成电路、分立元件、电子材料、仪器仪表、自动化等。

同时，为超1000家行业头部客户和超20000家长尾客户提供深度的研发服务，帮助硬件研发企业快速攻克研发难题，提升创新研发效率。