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世界最小 x86 板型

Mobile-ITX 具备的 6cm x 6cm 的板型尺寸，进一步巩固了威盛电子作为引领超紧凑型板型设计的行业先锋和创新企业的领导地位，是当前市场上最紧凑的计算机模块板型标准。

Mobile-ITX 采用模块化的设计，包括一块CPU 模块卡和一块 I/O 载板。这使得开发人员能够灵活方便地将该 CPU 模块插入其自定义设计，针对特定应用的专用载板。这种简便的“插入式”CPU 模块设计能够极大地缩短开发设计和测试阶段需要的时间。

垂直市场领域不断要求现行的 x86 平台能够日益向小型化发展。Mobile-ITX 板型满足 IPC 设计的简单模块化要求，从而成为市场上超紧凑、超轻质的设备的理想选择，并能够提供全面的连接选项和众多丰富灵活的特性。系统开发人员和原始设备制造商乐于采用威盛电子的这种方案来减少系统设计尺寸并降低整个系统成本。

丰富的 I/O 扩展

Mobile-ITX规格定义了两个 120 针板对板接口，可用于所有 I/O 信号。该 CPU 模块 I/O 信号通过位于模块底部的两个独特的高密度低剖面的连接器实现传输。CPU 模块和基板之间的距离仅 3mm，是超薄系统设计的理想之选。

独特的 120 针连接器支持全部 I/O 标准，包括USB、CRT、TTL LCD、PCIe, SPI、LPC、Video capture (或COM)、 SDIO、 IDE、 PS/2、SMB、GPIO、Audio、DVI 和 LVDS (通过信号发生器)全面集成的先进技术能够应用在众多 Mobile-ITX 兼容载板设计中，以适合绝大部分环境或应用专门标准。这种接口还可以承受高达 5Gs 的震动，这使得 Mobiel-ITX 系统能够应用于车载和工业加工应用。

威盛处理平台

整合了板载处理器和一体化芯片组，威盛Mobile-ITX 主板可称得上是一个完整计算机模块。凭借先进的威盛 CoolStream™ 架构，这些板载处理平台在保持低功耗的同时，还能提供广泛的特性。Mobile-ITX 组成的系统基于被动散热（无风扇），令它得以应用于更加紧凑的系统设计。

威盛 Mobile-ITX 应用

Mobile-ITX 板型为系统开发人员和 OEM 厂商提供一个标准化的超紧凑型高集成度 CPU 模块规格，凭借应用专用载板，使其能够被各种嵌入式 PC、系统和设备设计所广泛应用。可能的应用领域包括：军事、医疗、机器人、工业自动化、交通部门和手持式设备。

Mobile-ITX 嵌入式系统的优势