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1. ASICs芯片SPC3是一种用于从站的智能通信芯片，支持PROFIBUS-DP协议。

2. SPC 3具有1.5Kbyte的信息报文存储器，采用44管脚的PQFP封装。

3. SPC 3可独立完成全部PROFIBUS-DP通信功能，这样可加速通信协议的执行，而且可减少接口模板微处理器中的软件程序。总线存取由硬件驱动。数据传送来自一个1.5Kbyte的RAM。与应用对象之间通信采用数据接口，因此数据的交换独立于总线周期。在与应用对象之间硬件连接方面，微处理了提供方便的接口。

4. SPC 3主要技术指标：

▲支持PROFIBUS-DP协议。

▲最大数据传输速率12Mbit/s，可自动检测并调整数据传输速率。

▲与80C32、80X86、80C166、80C165、80C167和HC11、HC16、HC916系列芯片兼容。

▲44管脚的PQFP封装。

▲可独立处理PROFIBUS-DP通信协议。

▲集成的看门狗（WATCHDOG TIMER）

▲外部时钟接口24MHZ或48MHZ。

▲5VDC供电。

5. FIRMWARE:  FIRMWARE（源码方式提供）可实现在SPC 3内部寄存器与应用接口之间的连接。FIRMWARE的运行基于现场设备中的微处理器，为应用提供了简单集成化的接口。FIRMWARE大约需要6K字节的RAM，也可用于IM 182、IM183-1接口模块。使用SPC3并不是一定要使用FIRMWARE，因为SPC 3中的寄存器是完全格式化的，使用FIRMWARE可使用户节省自主开发的时间。

6. SPC 3 结构图，见图5-3。

7. 使用SPC3的PROFIBUS-DP从站接口框图，见图5-4

图  使用SPC3的PROFIBUS -DP从站接口框图

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