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MEAS-精量电子 TO-8封装27型超稳压力传感器
PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。
MEAS-精量电子 TO-8封装33型低压压力传感器
PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。
MEAS-精量电子 TO-8封装33型中压压力传感器
PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。
MEAS-精量电子 TO-8封装37型超稳压力传感器
PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。
MEAS-精量电子 TO-8封装43型低压压力传感器
PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。
MEAS-精量电子 TO-8封装43型中压压力传感器
PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。
MEAS-精量电子 US10000压力传感器
电气连接： 电缆、Bendix、特殊接口
类型： 表压，绝压
特点： 数字补偿，ICSensors超稳技术，高精度，CE认证
MEAS-精量电子 US300压力传感器
电气连接： 电缆、Packard、Bendix、特殊接口
类型： 表压，绝压
特点： 采用ICSensors隔离膜片超稳技术，适应于高端OEM客户。
MEAS-精量电子 US5100压力传感器
电气连接： 电缆、Packard、Bendix、特殊接口
类型： 表压，绝压
特点： CE认证、高精度
供电电源： 5～30VDC（视输入而定）
MEAS-精量电子 XS-B系列位移传感器
电气连接： 36 AWG多芯铜导线（300mm）
供电电源： 1V（2.5KHz～20KHz）
输出： -0.3V~0.3V（2.5KHz）
精确度： 0.5%
工作温度范围： -55℃~150℃
量程： ±0.1,0.25(英寸)
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