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MEAS-精量电子 RVIT-15-60角位移传感器
电气连接： 26AWG，PVC绝缘材料 类型： 角位移传感器(RVDT) 特点： 低成本，免接触转速传感器 典型应用： 工业控制

MEAS-精量电子 RVIT-Z角位移传感器
电气连接： 板载式 类型： (RVDT) 特点： 低成本 供电电源： 5，10～28，＋/－15VDC

MEAS-精量电子 SYS-8 LVDT 配套控制显示仪
类型： 基于PC的方位数据采集系统 特点： RS－232接口，并行接口 供电电源： 120V(60HZ),240V(50Hz) 典型应用： 过程监视，反馈控制汽车玻璃

MEAS-精量电子 SYS-96 LVDT 配套控制显示仪
类型： 基于PC的方位数据采集系统 特点： 数学功能 供电电源： 100～250V（50～400HZ）

MEAS-精量电子 TO-5封装50型压力传感器
PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。

MEAS-精量电子 TO-8封装13型低压压力传感器
PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。

MEAS-精量电子 TO-8封装13型中压压力传感器
PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。

MEAS-精量电子 TO-8封装17型超稳压力传感器
PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。

MEAS-精量电子 TO-8封装23型低压压力传感器
PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。

MEAS-精量电子 TO-8封装23型中压压力传感器
PCB板载封装式压力传感器采用硅微机械加工技术，适合测量空气或非腐蚀性气体的压力、差压及有创血压，测量范围为1～500PSI。传感器封装类型有：双列直插式封装，表面贴封装，TO-5，TO-8和一次性血压计式封装结构。