特刊

独特的Pro-face LogiTouch产品应用于温度校准

带温度模拟量！

　　这是个用于CSP（芯片级封装），PBGA（塑胶球状矩阵封装）和其他型号的芯片剥落和重装装置。最新研发的BRS-300使得重装更简便而且更精确。BRS-300温度设定从4个区段增加到8个区段，从而使定形有更大的空间。另外，由于配备了触摸显示装置，操作性能也大大提高了。

焊接温度控制

热曲线可随意以图像形式显示在触摸屏上，图像也可以抓取温度和时间控制在图像上显到PC上。

　　● 　温度加热时间可设定到8个区段。
　　● 　甚至在加热后，先前的设定可加以修改。
　　● 　最多可存储100多个文件。